華為與意法半導(dǎo)體合作生產(chǎn)芯片 意在規(guī)避美國限制

  ICC訊 由于去年以來美國政府一直在對華為采取大規(guī)模限制措施，甚至禁止臺積電在美國制造商的機器上生產(chǎn)華為芯片，因此其迫切需要其他合作伙伴，所以華為一直在尋找方法來規(guī)避美國的限制。根據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》近日的一份報告，華為決定與意大利-法國芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)合作共同開發(fā)手機高端芯片。

  與其他智能手機制造商一樣，意法半導(dǎo)體多年來一直向華為提供用于各種設(shè)備的傳感器。兩家公司一直在進行長期合作，不過此前并沒有共同開發(fā)過用于智能手機、其他移動設(shè)備以及汽車領(lǐng)域的高級芯片。

意法半導(dǎo)體辦公大樓(圖源網(wǎng)絡(luò))

  意法半導(dǎo)體已經(jīng)有一段時間不再提供用于移動設(shè)備的ARM SoC了，但是歐洲芯片制造商有機會使用美國所有的軟件和制造技術(shù)，這是基于ARM體系結(jié)構(gòu)開發(fā)現(xiàn)代高端芯片所必需的。因此華為將主要運用意法半導(dǎo)體的開發(fā)技術(shù)來解燃眉之急。

  據(jù)說這是一個首次合作的項目，開發(fā)項目超出了意法半導(dǎo)體此前為華為提供的產(chǎn)品范圍，兩家公司目前已經(jīng)在計劃開發(fā)華為系品牌榮耀的移動設(shè)備芯片。眾所周知，美國對華為的限制范圍很廣，以至于華為通過第三方公司購買美國制造的產(chǎn)品也將很難實現(xiàn)。