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日本自研2nm工藝 臺積電大佬表態(tài):5nm都沒 跳躍式發(fā)展很難

摘要:作為曾經(jīng)的半導(dǎo)體一哥,日本如今在先進工藝上已經(jīng)落伍,為此日本計劃投入重金研發(fā)2nm工藝,找來了美國IBM公司合作,希望最快2025年量產(chǎn)2nm工藝,一舉追上臺積電、三星等公司。

  ICC訊  作為曾經(jīng)的半導(dǎo)體一哥,日本如今在先進工藝上已經(jīng)落伍,為此日本計劃投入重金研發(fā)2nm工藝,找來了美國IBM公司合作,希望最快2025年量產(chǎn)2nm工藝,一舉追上臺積電、三星等公司。

  日本研發(fā)2nm工藝,臺積電怎么看?是否感覺到了威脅?日前臺積電聯(lián)席CEO魏哲家也回應(yīng)了此事,認為日本發(fā)展2nm工藝是非常困難的。

  魏哲家表示,如果一個企業(yè)或者國家想要跳躍式發(fā)展,不能說不可能,但是相當(dāng)困難。

  “日本有沒有3nm、4nm及5nm工藝?”魏哲家表示,“彎道超車的后果就是保險公司要賠錢?!?

  對于日本的計劃,他不打算評論,日本有自己的打算。

  此前報道,IBM確認跟日本Rapidus公司達成合作,雙方將成立研發(fā)機構(gòu),IBM會派遣員工參與合作。

  Rapidus公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯(lián)合成立的半導(dǎo)體公司,吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯(lián)合投資,每家出資10億日元。

  Rapidus計劃最快2025年量產(chǎn)2nm制程芯片,到2027年量產(chǎn)改良版2nm及之后的新一代半導(dǎo)體工藝。

  在IBM之前,日本Rapidus公司也跟比利時的IMEC歐洲微電子中心達成了合作協(xié)議,后者可以說是全球先進工藝研發(fā)的核心機構(gòu),ASML等公司都跟IMEC有深厚的合作關(guān)系。

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