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米芯科技高速產(chǎn)品亮相光博會(huì) 打造國(guó)產(chǎn)芯片中堅(jiān)力量

摘要:CIOE中國(guó)光博會(huì)期間,光纖通訊產(chǎn)業(yè)鏈匯聚一堂,國(guó)內(nèi)外廠商展示各自先進(jìn)產(chǎn)品和解決方案。高速光模塊電芯片提供商米芯科技(Minisilicon)多款優(yōu)秀高速光模塊收發(fā)芯片及產(chǎn)品組合亮相光博會(huì),攜手光通信產(chǎn)業(yè)鏈和客戶展開(kāi)交流合作,致力于打造國(guó)產(chǎn)芯片的中堅(jiān)力量。

  ICC訊 2020年9月9-11日,CIOE中國(guó)光博會(huì)期間,光纖通訊產(chǎn)業(yè)鏈匯聚一堂,國(guó)內(nèi)外廠商展示各自先進(jìn)產(chǎn)品和解決方案。在光通訊國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下,眾多中國(guó)光通信器件、芯片代表企業(yè)推出眾多先進(jìn)產(chǎn)品,以我國(guó)高速光模塊電芯片提供商杭州米芯科技有限公司(簡(jiǎn)稱米芯科技,Minisilicon)為代表,其多款芯片成功送樣及在研,致力于打造國(guó)產(chǎn)芯片的中堅(jiān)力量。

  據(jù)訊石了解,2017年米芯科技在杭州成立,并在上海張江和美國(guó)硅谷設(shè)有研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。僅成立兩年多時(shí)間,米芯科技便推出多款優(yōu)秀高速光模塊收發(fā)芯片,產(chǎn)品組合亮相光博會(huì),攜手光通信產(chǎn)業(yè)鏈和客戶展開(kāi)交流合作。

  米芯科技總經(jīng)理羅剛博士表示向訊石表示,米芯科技是一群海歸芯片設(shè)計(jì)專家和本土市場(chǎng)運(yùn)營(yíng),后端工程師組成。核心管理團(tuán)隊(duì)成員專注于光通訊芯片,數(shù)通芯片領(lǐng)域,擁有二十多年的研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉各種特種工藝,市場(chǎng)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)豐富,并擁有豐富的人脈資源,對(duì)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈有著深度了解。

  當(dāng)前,光通訊產(chǎn)業(yè)鏈正在進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化升級(jí),補(bǔ)全光通信芯片短板。面向光纖通訊市場(chǎng),米芯科技針對(duì)PON光接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和5G前傳三大應(yīng)用領(lǐng)域,成功推出 TIA/LA/CDR/Driver等芯片產(chǎn)品,部分產(chǎn)品經(jīng)受了光通訊客戶的測(cè)試并獲得高度評(píng)價(jià)。

  在PON光接入網(wǎng)領(lǐng)域,米芯科技推出多款局端和客戶端光模塊電芯片產(chǎn)品,局端產(chǎn)品包括突發(fā)接收10G EPON TIA/LA芯片和XGS-PON TIA/LA芯片四款產(chǎn)品。同時(shí),公司正在研發(fā)EML Driver(帶CDR)芯片,該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在今年12月正式送樣。針對(duì)ONU端應(yīng)用,米芯科技推出一款10G APD TIA芯片,其具有優(yōu)秀的抗Wifi和靈敏度性能,并擁有相比同類產(chǎn)品更小的體積,在該細(xì)分領(lǐng)域是領(lǐng)先市面上國(guó)際同類產(chǎn)品的先進(jìn)芯片。

  在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,米芯科技推出涵蓋5款芯片的產(chǎn)品組合,其中三款是單路多模收發(fā)二合一(集成2顆CDR)TIA+Driver,以及發(fā)射端Vcsel Driver(集成一顆CDR)和接收端TIA(集成一顆CDR),三款芯片皆完成客戶測(cè)試驗(yàn)證。在更高速100G方面,米芯科技研發(fā)的4x25G TIA產(chǎn)品正在測(cè)試過(guò)程,可以作為樣品提供給客戶測(cè)試,目前已向海信、光迅、華工等光模塊大廠送樣。另一款產(chǎn)品是單路112G PAM4 TIA,經(jīng)過(guò)幾家客戶測(cè)試后,反應(yīng)性能表現(xiàn)優(yōu)秀。四路的112G PAM4 TIA已經(jīng)交由Foundry流片,預(yù)計(jì)12月完成樣品回流。

  在5G前傳領(lǐng)域,米芯科技提供25G TIA和25G DML光模塊Combo芯片(含CDR),其中25G TIA已經(jīng)完成送樣,25G DML光模塊Combo芯片也將在10月啟動(dòng)送樣。

  本次光博會(huì),米芯科技還展示其MCU產(chǎn)品,目的是提供客戶一個(gè)完整的10G光模塊IC產(chǎn)品服務(wù),2020年是米芯科技多款產(chǎn)品送樣轉(zhuǎn)產(chǎn)階段,目前已經(jīng)收到部分客戶訂單,將給公司業(yè)界帶來(lái)顯著提升。

  隨著5G、數(shù)據(jù)中心等新基建發(fā)展,以及10G PON持續(xù)升級(jí),預(yù)計(jì)明年將迎來(lái)爆發(fā)性市場(chǎng)行情。憑借市場(chǎng)機(jī)遇風(fēng)口,米芯科技將致力于成為成為光通信應(yīng)用領(lǐng)域多元全面的產(chǎn)品供應(yīng)商,并成為國(guó)產(chǎn)芯片的中堅(jiān)力量。

內(nèi)容來(lái)自:訊石光通訊咨詢網(wǎng)
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