硅光持續(xù)上量 實力硅光芯片廠商斬獲數(shù)千萬元戰(zhàn)略投資

  ICC訊 近日，北京弘光向尚科技有限公司(以下簡稱“弘光向尚”)完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資，由鴻日達科技股份有限公司(股票代碼:301285)(以下簡稱“鴻日達”)領投，由樂中資本擔任獨家財務顧問。雙方此次主要推進在新一代AI智算中心、數(shù)據(jù)中心、電信傳輸?shù)阮I域廣泛合作。

  硅光持續(xù)上量 芯片投資前景廣闊

  硅光產(chǎn)品從2023年的送測和市場導入到今年的逐步上量后，硅光模塊方案在數(shù)據(jù)中心占比持續(xù)擴大，尤其在400G/800G及以上高端產(chǎn)品。光模塊頭部廠商表示，硅光模塊出貨比重在持續(xù)上升。硅光芯片的技術(shù)優(yōu)勢與成熟度在產(chǎn)業(yè)鏈尤為重要，弘光向尚集結(jié)了全球硅基光電領域的頂尖專家團隊，強勁的研發(fā)能力與工藝積累得到鴻日達數(shù)千萬元戰(zhàn)略投資。

  市場研究機構(gòu)Yole指出，2022年，硅光芯片市場價值為6800萬美元，預計到2028年將超過6億美元，2022年—2028年的復合年均增長率為44%，投資前景廣闊。

  對于本次投資，鴻日達方面認為，弘光向尚具備很高的技術(shù)門檻及應用價值，符合鴻日達以技術(shù)為導向的發(fā)展戰(zhàn)略。后者核心團隊在集成電路行業(yè)沉淀多年，曾帶領技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、市場銷售團隊在集成電路及光通信領域取得了驕人業(yè)績，具備豐富的項目管理、市場銷售經(jīng)驗，同時積累了Foundry、封測、EDA工具等供應鏈資源。公司產(chǎn)品整體性能已達到國內(nèi)領先、國際先進水平，性價比具備競爭力。

  公司多重優(yōu)勢明顯 產(chǎn)品性價比具備競爭力

  弘光向尚(Elite Photonics Technologies)是專注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設計的高科技企業(yè)。公司集結(jié)了全球硅基光電領域的頂尖專家團隊，不僅構(gòu)建了涵蓋硅光芯片產(chǎn)品設計、制造(Foundry)及封裝測試的完整供應鏈體系，還積極推動硅光產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。其核心技術(shù)團隊憑借豐富的國際化研發(fā)經(jīng)驗，在集成微波器件(MMIC)、光波器件、系統(tǒng)設計及制造工藝方面均積累了深厚的專業(yè)實力。

  在產(chǎn)品層面，弘光向尚推出了兩大系列硅光芯片：一是針對數(shù)據(jù)中心應用的400G、800G、1.6T及3.2T系列;二是面向電信傳輸及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)的400G、800G ZR系列。這些核心硅光芯片產(chǎn)品融合了CMOS技術(shù)的大規(guī)模、高精度制造優(yōu)勢與光子技術(shù)的超高速率、超低功耗特性。憑借卓越的整體性能和具有競爭力的性價比，弘光向尚的硅光芯片產(chǎn)品已贏得了光模塊公司、通信設備制造商及云服務商的廣泛認可與深度合作，其應用范圍涵蓋了新一代AI智算中心、數(shù)據(jù)中心、電信傳輸及5G/6G通信等多個領域。

  與瑞斯康達戰(zhàn)略合作，共建硅光芯片智算生態(tài)

  2024年11月，弘光向尚與瑞斯康達科技發(fā)展股份有限公司(簡稱“瑞斯康達”)正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作旨在結(jié)合雙方的技術(shù)優(yōu)勢與創(chuàng)新力量，共同推進硅光芯片在DCI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和新一代AI智算中心等關(guān)鍵領域的應用與發(fā)展。雙方將聚焦于硅光芯片方向，攜手開展聯(lián)合產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈深度合作，以應對當前光模塊市場中光芯片技術(shù)自主研發(fā)與小型化的發(fā)展趨勢。

  在合作中瑞斯康達表示：公司憑借全光技術(shù)和云算網(wǎng)深度融合，已實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)設備DCI-Box在海外的規(guī)?；渴鸺?00G/800G RoCE高速無損算力交換機的自主可控，滿足了AIGC生成式人工智能時代對網(wǎng)絡性能低延時、高帶寬、穩(wěn)定運行的日益增長的需求，為國家東數(shù)西算和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展打造全光智算底座。借此合作契機，瑞斯康達與弘光向尚深化產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈合作，致力于為用戶提供更卓越的解決方案。我們將在新型AI智算中心、DCI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等領域發(fā)揮各自專長，共同打造更智能、更高效、更節(jié)能的應用環(huán)境，開啟智能計算的新時代。

  關(guān)于鴻日達科技股份有限公司

  鴻日達科技股份有限公司成立于2003年，本部位于江蘇省昆山市。公司以手機連接器為著力點，并拓展到汽車、電腦、消費性電子等多個領域，產(chǎn)品種類齊全。涵蓋各類手機連接器，電腦連接器，MIM加工，汽車連接器與線束、多媒體連接器等系列產(chǎn)品，為客戶提供配套的產(chǎn)品供應與服務。公司以產(chǎn)品研發(fā)為核心，以品質(zhì)為基石，以市場為導向，以服務為口碑，市場面廣泛，在國內(nèi)手機連接器領域名列前茅，目前已取得國家專利一百余項，獲得江蘇省高新科技企業(yè)，江蘇省企業(yè)技術(shù)中心，江蘇省民營科技企業(yè)等稱號，擁有自主品牌HRD。

  公司生產(chǎn)實力雄厚，制程全面，從模具加工，沖壓，電鍍，注塑，到自動化組裝，測試，實現(xiàn)全制程垂直整合;自動化程度高，產(chǎn)品均經(jīng)過AOI的檢驗。新產(chǎn)品開發(fā)周期短，市場響應速度快，公司經(jīng)營團隊強大，以求更快更好的為客戶提供完整的產(chǎn)品與品質(zhì)服務。

  關(guān)于北京弘光向尚科技有限公司

  弘光向尚是一家專注于硅基光電集成芯片的高科技企業(yè)，擁有全球頂尖專家團隊和完整的硅光芯片供應鏈。核心技術(shù)團隊在MMIC、光波器件和系統(tǒng)設計領域經(jīng)驗豐富，具備國際領先的硅光芯片設計能力，結(jié)合CMOS技術(shù)的制造優(yōu)勢和光子技術(shù)的速率、功耗優(yōu)勢，性能國內(nèi)領先、國際先進，性價比高，廣泛應用于AI智算中心、數(shù)據(jù)中心、電信傳輸?shù)阮I域。了解更多信息，請訪問www.bjepic.com。

  了解更多信息，請訪問弘光向尚官網(wǎng)www.bjepic.com。