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力爭2027年量產(chǎn)2nm!日本接收首臺EUV光刻機:重71噸、四階段安裝

摘要:日本初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus接收首臺ASML EUV光刻機,計劃2027年量產(chǎn)2nm芯片。

  ICC訊 據(jù)報道,日本初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus已成功接收其訂購的首臺ASML EUV光刻機,這是日本境內(nèi)首次引入量產(chǎn)用EUV光刻設(shè)備。

  Rapidus也成為日本首家擁有EUV光刻機的公司,由于EUV系統(tǒng)體積龐大,完整設(shè)備重達71噸,將分四階段進行安裝,預(yù)計本月底在晶圓廠內(nèi)完成。

  Rapidus首席執(zhí)行官小池淳義在新千歲機場舉行的典禮上表示,公司將從北海道和日本向全球提供最先進半導(dǎo)體。

  Rapidus計劃2025年春季完成2nm芯片原型開發(fā),并在2027年實現(xiàn)量產(chǎn),相比之下臺積電則計劃2025年開始量產(chǎn)2nm芯片。

  ASML是目前全球唯一的EUV光刻機供應(yīng)商,每臺設(shè)備成本約1.8億美元以上,去年全球僅交貨了42臺。

  資料顯示,日本曾在1980年代占據(jù)全球超過50%的半導(dǎo)體市場份額,但到2000年代已退出先進邏輯制程芯片的競爭。

  Rapidus的成立旨在重振日本先進芯片的生產(chǎn)能力,降低對進口芯片的依賴,日本政府目標到2030年實現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額達15萬億日元,達到2020年的三倍。

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